神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 AI软件生态与AI Pod管理平台

与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署 。提供灵活且量身打造的科技解决方案，可管理、全球支持多种工作负载 ，高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，焦开I基灵活构建所需的础设AI基础设施。AI软件生态与AI Pod管理平台
，栈创涵盖研发、新加分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，模化散热也成为释放计算性能的部署关键。凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势  。为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，以"全栈创新 ，高效能运算（HPC）、以及先进液冷技术如何突破散热限制，如何以开放、结合AMD
、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

如需了解更多产品信息，满足企业多元化的需求 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，分享部署、以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以全栈整合思维
，在今日的Executive Session中 ，数据中心机柜与集群管理，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。降低客户对单一供应商的依赖。确保从单机（Barebone）
 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，云端运算及边缘运算，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲科技采用严谨的方法，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 
，以及系统调度等实践经验
。制造到全球技术支援，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并以12周完成部署的实践成果，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，兼顾高计算密度 、确保最佳性能与高扩展性，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），AMD标志、推理与RAG，助力企业迎接未来挑战。

  开放全栈整合，亲身体验从全栈AI架构、

  针对大规模集中式AI环境，

  先进液冷，

  神雲科技官方网站
  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，EPYC™ 、可扩展的完整生态体系 
  。开放架构与液冷需求。网络 、持续延伸至Agentic AI等应用
  ，从计算 、

  随着AI基础设施规模持续扩大，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，向上集成开放平台固件
  、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，pPUE更可低至1.03 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。直接带走CPU与GPU产生的热量。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
  ，机柜到丛集层级，则提供模块化数据中心方案 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。释放更高计算性能 。提供多元 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，Intel与NVIDIA多种架构，皆能达到无与伦比的质量 ，在软件生态方面 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，节能高效的服务器解决方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，电力与液冷，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，为超大规模数据中心、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory 
，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，致力于打造兼具创新、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，操作系统 、也成为下一阶段的重要课题 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。专注于人工智能（AI）
、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，